據(jù)彭博社近日報道，臺積電今年4月份在美國的首座晶圓廠開始基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產(chǎn)。最新進展顯示，4nm良率已經(jīng)與臺積電位于中國臺灣的南科廠良率相當。

來源臺積電，臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地

臺積電表示，“亞利桑那州項目正在按計劃進行，進展良好。”

由于表現(xiàn)與進度大幅度超出預期，晶圓廠為此還進行了慶祝。

臺積電美國亞利桑那州的首座晶圓廠，預定2025年上半年開始以4nm制程技術(shù)量產(chǎn)。預計屆時蘋果、英偉達、AMD、高通等芯片設計大廠都將會下單。

來源集微網(wǎng)

首座晶圓廠，專攻4nm節(jié)點，定于2025年上半年量產(chǎn)；第二座晶圓廠，提供 3nm、2nm 產(chǎn)能，預計 2028 年開始生產(chǎn)；兩座晶圓廠完工后，合計將年產(chǎn)超過60W片晶圓，換算至終端產(chǎn)品估價超過400億美元。

在美的第三座晶圓廠，瞄準2nm或更先進的制程技術(shù)，預計2029～2030年開始進行生產(chǎn)。

這三座晶圓廠的總投資超650億美元。為此，臺積電和美國簽署了一份不具約束力的合約，美國承諾將依據(jù)《芯片與科學法案》為臺積電提供66億美元補貼。

來源路透社

對于臺積電的最新進度，法人認為，臺積電最先進制程留中國臺灣且優(yōu)先量產(chǎn)，長期整體海外產(chǎn)能計劃穩(wěn)定拉升，包含日本、德國、美國新廠等將先后加入營收貢獻，有望使臺積電2028年長期海外產(chǎn)能達到總產(chǎn)能占比的20%，甚至將按海外補助投資進度而更高。