導(dǎo)讀：一枝獨(dú)秀。

1月16日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）公布四季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示Q4合并營收為新臺(tái)幣3172.4億元（約103.9億美元），環(huán)比Q3增8.3%，凈利潤為新臺(tái)幣1160.4億元（約38.77億美元），環(huán)比Q3增14.8%。

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮，主要芯片、設(shè)備供應(yīng)商業(yè)績下跌的背景下，臺(tái)積電2019年可謂一枝獨(dú)秀。參考2019全球半導(dǎo)體TOP10出爐，Intel重奪第一！

  

圖：臺(tái)積電2019年四季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)

值得關(guān)注的是，臺(tái)積電四季度毛利率為50.2％，營業(yè)利潤率為39.2％，凈利率為36.6％，非常穩(wěn)健。營收來源方面，16nm及以下先進(jìn)制程貢獻(xiàn)了總收入的56%：7nm占35％，10nm占1％，16nm占20％。

臺(tái)積電表示，四季度業(yè)務(wù)增長主要得益于三個(gè)方面：高端智能手機(jī)、初始5G部署及基于7nm的高性能運(yùn)算需求，同時(shí)臺(tái)積電對(duì)2020年一季度市場(chǎng)表示樂觀。2020年一季度預(yù)計(jì)營收在102億美元至103億美元之間，毛利率在48.5％至50.5％之間，營業(yè)利潤率在37.5％至39.5％之間。

此外，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，2020年資本支出預(yù)計(jì)較2019年的140至150億美元增加至150至160億美元。其中80%將用于3nm、5nm與7nm先進(jìn)制程研發(fā)，其余20%則用于先進(jìn)封裝和特殊制程等技術(shù)。

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