導讀：臺積電、三星與格芯三家市占率達78.5%。

近期，臺積電消息稱由于產(chǎn)能堆積，部分訂單延遲交貨，并且延遲時間長達100天之久，這給部分客戶帶來嚴重影響。8寸晶圓產(chǎn)能遭大掃貨，AMD、賽靈思等大廠都出現(xiàn)交貨延遲。

而大陸這邊中芯國際、華虹、華晶等產(chǎn)能也是統(tǒng)統(tǒng)爆滿。有幾家晶圓代工廠甚至產(chǎn)能高達105%，產(chǎn)能利用率驚人。

  

來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

12月10日，根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，在業(yè)者庫存逐漸去化及旺季效應優(yōu)于預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為臺積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格芯(GlobalFoundries)的8%。

全球代工龍頭臺積電四季度延續(xù)了高運轉(zhuǎn)率，受惠于蘋果A系列處理器、AMD CPU及聯(lián)發(fā)科5G SoC的增長，尤其是12/16納米與7納米先進制程持續(xù)滿載。

大陸龍頭中芯國際則受惠CIS與光學指紋芯片，大陸客戶訂單使其維持成長，產(chǎn)能利用率近滿載。華虹半導體則受益于大陸客戶嵌入式存儲器與功率半導體訂單，預計本季度營收將與去年持平。