導(dǎo)讀：當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月18日晨，路透社華盛頓消息稱，美國(guó)政府正研究進(jìn)一步阻止全球芯片供應(yīng)商向華為供應(yīng)芯片的措施，臺(tái)積電當(dāng)天股價(jià)跌超3%。

兩名消息人士稱，為此特朗普考慮修改美國(guó)相關(guān)出口監(jiān)管措施，下一步被禁止向華為供貨的可能是全球最大芯片代工廠——臺(tái)積電（TSMC）。目前，相關(guān)提案已經(jīng)草擬完畢，將在2月下旬剩下的兩周內(nèi)提交審批。

  

來(lái)源：路透社

2019年，美國(guó)當(dāng)局采用各種說(shuō)辭“威逼利誘”過(guò)臺(tái)積電，例如拉臺(tái)積電赴美建廠、炒作國(guó)防芯片機(jī)密等，但均未奏效。顯然，美國(guó)對(duì)臺(tái)積電并非“真愛(ài)”。

一方面是美國(guó)本土并不缺成熟的芯片制造廠，如Intel、TI、美光都擁有非常強(qiáng)大的制造能力。另一方面，在先進(jìn)制程方面，蘋(píng)果、高通和AMD等美國(guó)的企業(yè)可以自由選擇三星或臺(tái)積電，甚至對(duì)后者直接持股，泄露軍事機(jī)密更是無(wú)稽之談。

拉攏不成，只能痛下狠手。

正如芯片大師在三星若并購(gòu)格芯，將迫使臺(tái)積電簽下“投名狀”？一文中表達(dá)過(guò)這種擔(dān)憂，客觀上臺(tái)積電已經(jīng)成為美國(guó)政府下一輪圍堵華為的關(guān)鍵。

第一，先進(jìn)制程的排他性。目前全球有能力為7nm及以下先進(jìn)制程手機(jī)CPU代工和封裝測(cè)試的廠商僅有臺(tái)積電和三星，而三星雖然已將Foundry業(yè)務(wù)獨(dú)立，但自身為三星Exynos系列CPU提供技術(shù)和代工，而三星手機(jī)作為安卓陣營(yíng)的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在華為海外市場(chǎng)受挫后成為贏家。

  

圖：臺(tái)積電2019年Q4財(cái)報(bào)

因此，美國(guó)政府很清楚，無(wú)論從技術(shù)保密還是從競(jìng)爭(zhēng)角度，客觀上華為在先進(jìn)制程上缺乏Plan B，這一點(diǎn)和高通、蘋(píng)果都不同。何況從技術(shù)層面，臺(tái)積電目前對(duì)三星仍保持約半代的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

第二，雙方合作的必要性。先進(jìn)制程領(lǐng)域華為從未更換供應(yīng)商，更是首發(fā)多款量產(chǎn)SoC，比如Kirin 980。海思乃至華為手機(jī)脫穎而出，臺(tái)積電功不可沒(méi)。與其說(shuō)華為是臺(tái)積電的忠實(shí)擁躉，不如說(shuō)華為是通過(guò)這種綁定來(lái)投資未來(lái)，在國(guó)內(nèi)晶圓代工取得突破之前，這也是走自研SoC這條路的必要條件。

沒(méi)有先進(jìn)代工，再?gòu)?qiáng)的IC設(shè)計(jì)也無(wú)法轉(zhuǎn)變成競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)對(duì)海思K3V2、澎湃S1推出時(shí)的口誅筆伐仍歷歷在目。即便華為已將部分14nm轉(zhuǎn)交給中芯國(guó)際，可以說(shuō)，華為手機(jī)的市場(chǎng)建立在先進(jìn)的SoC基礎(chǔ)上，這個(gè)事實(shí)短時(shí)間無(wú)法改變。

同時(shí)，從2019年5月的“斷供事件”以來(lái)，臺(tái)積電的正常供貨給華為手機(jī)托底，這才有了華為和榮耀在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的攻城略地，逆勢(shì)稱王。

  

圖：臺(tái)積電一周股價(jià)走勢(shì)

根據(jù)臺(tái)積電2019年Q4財(cái)報(bào)顯示，智能手機(jī)領(lǐng)域收入占比總營(yíng)收53%，是臺(tái)積電最重要的收入組成。而華為和蘋(píng)果是前兩大客戶，對(duì)比2018年同期，華為手機(jī)出貨量增長(zhǎng)了16%。臺(tái)積電保住了手機(jī)和7nm的基本盤(pán)，才有可能抵御來(lái)勢(shì)洶洶的三星。

消息傳出，當(dāng)天臺(tái)積電股價(jià)暴跌3.45%，可見(jiàn)市場(chǎng)的恐慌。

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