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續(xù)集:芯片巨頭們的2018年度賬單長(zhǎng)啥樣?

2019-01-23 18:06:35閱讀量:928來(lái)源:芯片大師

挖礦、存儲(chǔ)芯片、容阻、代理權(quán)、貿(mào)易戰(zhàn)...2018年這臺(tái)人人參加演出的大戲唱罷,不知不覺(jué)間刷新了我們的三觀,影響了我們的生意,也深刻改變了全球半導(dǎo)體走向。年終各類賬單滿天飛,如果半導(dǎo)體巨頭也能生成“年度賬單”,想必很有意思!


上一篇文章 芯片巨頭們的2018年度賬單長(zhǎng)什么樣 中盤點(diǎn)了六家2018年極具話題的芯片大廠,因時(shí)間和篇幅未能覆蓋更多廠商,得各位看官反饋,火速補(bǔ)上第二期:AMD、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為海思和ASML(說(shuō)明:ASML為設(shè)備商)。


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