提要

1、我國集成電路進(jìn)口破3000億美元

2、蘋果高通專利大戰(zhàn)升級(jí)

3、美光訴訟被駁回，晉華低調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)

4、三星7nm EUV下半年量產(chǎn)

5、美光回購合資廠股份

6、展銳首款5G芯片已流片

芯片進(jìn)口首破3000億美元

1月14日，海關(guān)總署公布2018年12月全國進(jìn)口/出口重點(diǎn)商品量值表顯示，我國2018年全年集成電路進(jìn)口額達(dá)到3120.58億美元，同比增長19.8％。出口方面看，2018年全年我國出口額為846.36億美元，同比增長26.6％。 

海關(guān)總署披露的歷年數(shù)據(jù)顯示，2014年到2017年，我國集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元，2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元。出口額方面，2014年至2017年的出口額數(shù)值介于600億美元到700億美元之間，2018年增至846.36億美元。

芯銳評(píng)：

與國內(nèi)集成電路市場增長同步的是快速增長的進(jìn)口額和逆差，最大蛋糕和紅利被國外產(chǎn)品吃掉，而本土芯片制造沒有跟上。

高通：越來越熱鬧

來源：USPTO

1月17日，蘋果高通專利大戰(zhàn)進(jìn)一步升級(jí)。據(jù)路透社報(bào)道，美國專利和商標(biāo)局（The U.S. Patent and Trademark Office）決定加入蘋果與高通之間涉案金額高達(dá)數(shù)十億美元的專利授權(quán)大戰(zhàn)。

該機(jī)構(gòu)專利審判和上訴委員會(huì)決定考慮高通兩項(xiàng)專利的有效性。蘋果及其盟友英特爾聲稱，這兩項(xiàng)專利并不涵蓋新的發(fā)明，而該委員會(huì)也展開了初步分析，以判斷蘋果是否有“合理的概率”贏得這一論證。該委員會(huì)將聽取雙方的論證，并將在大約一年內(nèi)做出最終決策。

芯銳評(píng)：

蘋果來勢(shì)洶洶，高通以命相搏，這場專利戰(zhàn)朝著世紀(jì)大戰(zhàn)的勢(shì)頭發(fā)展，無論結(jié)果如何，高通憑借專利獲得的統(tǒng)治地位將受嚴(yán)重挑戰(zhàn)。

晉華：低調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)

來源：集微網(wǎng)

1月19日，美光訴福建晉華案有了最新進(jìn)展。美國法院的最新文件顯示，認(rèn)定美光對(duì)福建晉華訴訟案的文件有瑕疵，駁回了美光對(duì)晉華的民事訴訟，但美光最晚可以在2019年2月8日前進(jìn)行修正。

與此同時(shí)，福建晉華仍是低調(diào)持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，而非外界傳聞的停擺狀態(tài)，且最大光刻機(jī)龍頭 ASML 默默支持并未撤出，目前由福建晉華總經(jīng)理陳正坤坐鎮(zhèn)，維持工廠正常運(yùn)作。

芯銳評(píng)：

希望晉華挺過至暗時(shí)刻！

三星：加足馬力攆上

三星本周發(fā)布2018年Q4季度財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)季盈利同比減少9%，環(huán)比減少38.5%，主要原因是三星智能手機(jī)業(yè)務(wù)低迷和存儲(chǔ)芯片降價(jià)，這個(gè)趨勢(shì)會(huì)一直持續(xù)到今年上半年。

來源：三星

為了彌補(bǔ)存儲(chǔ)芯片降價(jià)周期帶來的影響，三星早就開始強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)，要趕超臺(tái)積電，而這就要跟后者搶先進(jìn)工藝量產(chǎn)時(shí)間了。三星高管稱，三星今年下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝，2018年中臺(tái)積電已經(jīng)完成流片。

芯銳評(píng)：

DUV 時(shí)代三星距臺(tái)積電近在咫尺，拿下高通驍龍845大單以后，EUV 成了追趕關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

美光：收廠取暖

圖：IM 公司的3D Xpoint 架構(gòu)

1月15日，美光宣布，將向Intel支付15億美元現(xiàn)金收購IM（Intel-Micron）合資閃存工廠中Intel持有的剩余股份。

IM工廠于2006年成立，當(dāng)時(shí)美光、Intel各出資約12億美元，不過美光占股51%。Intel和美光去年7月宣布在今年上半年完成完成第二代3D Xpoint芯片研發(fā)工作后結(jié)束合作關(guān)系。

芯銳評(píng)：

對(duì)于一直想著推進(jìn)傲騰的Intel，此舉是否意味著存儲(chǔ)產(chǎn)品將采取代工模式？

紫光展銳：5G急先鋒

在1月21日于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上，紫光展銳市場副總裁周晨表示，展銳將于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已經(jīng)開始流片。 

芯銳評(píng)：

展銳的前身展訊3G時(shí)代研發(fā)了第一顆國產(chǎn)3G芯片，為我國TD標(biāo)準(zhǔn)做出了巨大貢獻(xiàn)，5G時(shí)代能否再創(chuàng)輝煌？

每周一期芯周刊，每條一句芯銳評(píng)，歡迎關(guān)注！