產(chǎn)品介紹

電子產(chǎn)品越來智能化、小型化、扁平化發(fā)展，比如手機充電器、適配器、TV電源及戶外顯示等行業(yè)，內(nèi)部使用到的電子元器件也需要往扁平化方向進行升級換代；芯諾科技緊跟市場發(fā)展趨勢，與客戶開發(fā)人員緊密互動，并開發(fā)出大電流、高壓、高頻等要求推出貼片式整流橋（HBS封裝系列產(chǎn)品），滿足客戶需求。

 

產(chǎn)品特點

1、貼片整流橋產(chǎn)品適用于客戶自動裝板，替代插件或4顆軸向二極管搭建的橋堆應用，利于客戶貼裝效率及PCBA板空間設計

4、該封裝內(nèi)部采用PhotoGlass工藝芯片，三層鈍化保護，極具穩(wěn)定的高溫特性以及信賴性能力；采用環(huán)保物料，符合RoHS標準；
3、該封裝包含STD普通整流橋 、FRD快恢復整流橋，最大的導通電流8A，以及較強的浪涌能力200A，反向電壓可達1000V，正向壓降小于1.0V

  

  

 外形尺寸 & PCB Layout建議

電氣參數(shù)

Products	Package	Family	VRRM (V)	IF(AV) (A)	IFSM(A)	VF (V)	IR (μA)	trr (ns)	TJ Max. (°C)
HBS410	HBS	Standard	1000	4	130	0.98	5	/	150
HBS610	HBS	Standard	1000	6	170	0.96	5	/	150
HBS810	HBS	Standard	1000	8	200	1.00	5	/	150
RHBS410	HBS	Fast	1000	4	130	1.07	5	500	150
RHBS610	HBS	Fast	1000	6	170	1.07	5	500	150
RHBS810	HBS	Fast	1000	8	200	1.10	5	500	150

應用領域（示例）

HBS410用于POE適配器	HBS610用于戶外顯示電源