導讀：12月15日，臺灣經濟日報報道稱，某老牌晶圓代工廠正“拍賣”明年二季度8寸產能，每片晶圓價格最多漲300美元。

  

來源：經濟日報

爆料指出，臺灣某老牌晶圓代工廠近期提前將2021年第2季度的部分8寸代工產能以“競標”的方式，供客戶競價，采取“價高者得”的方式分配產能。若客戶要求更多產能也均需通過競標，單位為“片”，據悉，每片晶圓價格因此拉高三至四成。

爆料者指出，供“競標”的部分約幾千片，只占二季度產能的一小部分，但仍然出價者眾。正常情況下一片8寸晶圓代工價格從300美元到600多美元，在這次競標中，傳出的每片加價幅度均在100至300美元之間。

有IC設計廠商透露，針對2021年晶圓代工產能的分配，上述代工廠的做法是，根據2020年客戶的下單量先打九折，例如某IC設計客戶今年下單10萬片，則明年只能分配到9萬片，而且也會從2021年1月1日起調漲價格，漲幅約一成左右。

但在產能普遍不足的情況下，還是有部分IC設計廠為滿足訂單增長，與代工廠協(xié)商加單，并在已經調漲的價格之上再支付額外加價來提前鎖定產能。

這是晶圓代工業(yè)破天荒出現(xiàn)通過競標爭搶產能，尤其本次競標是以“片”為單位更是聞所未聞。以每片晶圓價格增加三至四成來看，對動輒需要加單數千片的IC設計廠而言壓力不小，而最終成本將轉嫁于芯片價格，由消費者承擔。