導讀：11月30日，全球第三大晶圓制造商環(huán)球晶圓（Global Wafers）發(fā)布公告，確認對Siltronic AG的商業(yè)合并協(xié)議（BCA）進入最終協(xié)商階段。

  

來源：CMoney 產(chǎn)業(yè)研究中心

消息顯示，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元（溢價48%）的價格，公開收購Siltronic流通在外股份。若交易達成，本次收購總額將達37.5億歐元（約合45億美元）。

業(yè)界認為，環(huán)球晶圓本次收購旨在加速取得SiC（碳化硅）材料進程，以全面掌控硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)言權(quán)。環(huán)球晶圓與Siltronic的結(jié)合將打造一個產(chǎn)業(yè)領導者，可以提供完整且技術(shù)領先的產(chǎn)品線，更能互補地有效投資進而擴充產(chǎn)能。

  

在與Siltronic就BCA進行協(xié)商的同時，環(huán)球晶圓正與后者大股東Wacker Chemie AG 就不可撤銷之應賣承諾協(xié)議(IUA)進行協(xié)商且即將達成共識。根據(jù)協(xié)議，Wacker Chemie承諾將其持有之所有Siltronic股份（約占Siltronic已發(fā)行股份總數(shù)的30.8％），于公開收購期間出售予環(huán)球晶圓。

預計將于12月份第二周，在取得Siltronic監(jiān)事會及環(huán)球晶圓董事會核準后，雙方正式進行簽署B(yǎng)CA。同時，本收購案仍須取得相關國家貿(mào)易主管部門的核準。