7月13日， 著名半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)IC Insights 列出2021-2025 年全球晶圓月產(chǎn)能報(bào)告（按地理區(qū)域劃分），分析和預(yù)計(jì)了全球范圍內(nèi)不同地區(qū)的晶圓月產(chǎn)能。

截至 2020 年 12 月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況

  

從上圖可以看到，截至2020 年12 月，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球晶圓產(chǎn)能的21.4% ，領(lǐng)先全球，韓國(guó)位列第二占全球晶圓產(chǎn)能的 20.4%。而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是 8英寸晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先者，在12英寸晶圓方面，韓國(guó)位居前列，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)緊隨其后。三星和 SK 海力士繼續(xù)積極擴(kuò)大其在韓國(guó)的工廠，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 閃存業(yè)務(wù)。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國(guó)成為最大產(chǎn)能持有者。預(yù)計(jì)到 2025 年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預(yù)計(jì)該區(qū)域?qū)⒃?2015 年增加近 140 萬(wàn)片晶圓（以200 毫米當(dāng)量計(jì)算）。

中國(guó)大陸2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過(guò)歐洲，2016年首次超過(guò)ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過(guò)北美產(chǎn)能。直到2020 年底，中國(guó)大陸占全球產(chǎn)能的 15.3%，與日本幾乎持平，并且預(yù)計(jì)2021年中國(guó)晶圓產(chǎn)能將超過(guò)日本。

  

IC Insights預(yù)計(jì)，中國(guó)大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能的百分比份額增加的地區(qū)（增長(zhǎng)約3.7 個(gè)百分點(diǎn)）。雖然中國(guó)大陸主導(dǎo)的大型新 DRAM 和 NAND 晶圓廠的開(kāi)工量預(yù)期有所減弱，但未來(lái)幾年，總部設(shè)在其他國(guó)家的存儲(chǔ)器制造商和本地 半導(dǎo)體制造商也將有大量晶圓產(chǎn)能進(jìn)入中國(guó)。

 在預(yù)測(cè)期內(nèi)（2021-2025），北美的產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將下降，因?yàn)樵摰貐^(qū)的大型無(wú)晶圓廠供應(yīng)商行業(yè)繼續(xù)依賴代工廠，主要是臺(tái)灣地區(qū)的代工廠，預(yù)計(jì)歐洲的產(chǎn)能份額也將繼續(xù)緩慢縮小。