導讀：據臺媒DigiTimes 報道，隨著美國對華為制裁的進一步收緊，海思半導體位于臺灣的團隊正大量流失工程師。

  

來源：DigiTimes

DigiTimes 在近日報道中稱，美國不斷加劇的貿易制裁正在將海思逼到邊緣，業(yè)內知情人士爆料稱許多工程師已經離開了華為海思在中國臺灣的團隊。

消息并未透露海思臺灣團隊負責的具體業(yè)務和規(guī)模，但筆者猜測，隨著臺積電向華為交貨進入尾聲和合作中斷日期臨近，受影響最大的無疑就是在臺灣負責對接Fab的部門，例如封裝測試、工藝驗證類崗位，負責tape/wafer out及wafer level、package level 測試等工序。

芯片大師了解到，和國內很多IC設計企業(yè)不同，海思設有專門的工藝部，且招聘要求精通設計到測試的全流程，主要工作是負責和fab對接幫助修改PDK以提高良率。

盡管有理由相信，離職的這部分員工都是海思前線極為重要的人才，但在華為無法找到任何一家臺灣晶圓代工廠之前，這部分部門和業(yè)務將面臨停擺是意料之中，因此人員流動后續(xù)可能更加劇烈。

除了人才流失，報道認為，臺積電和美國制裁引發(fā)的連鎖反應也將影響華為最近曝光的自建45nm晶圓廠計劃，此舉被媒體形容為“不可能完成的任務”。除45nm工藝外，還有傳聞稱華為還計劃建設一條28nm工藝生產線。