2024年4月，中國(guó)深圳，立創(chuàng)商城與MPS（芯源系統(tǒng)）宣布正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，發(fā)揮雙方各自優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)MPS產(chǎn)品的覆蓋和深度服務(wù)，助力客戶高效進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新。

關(guān)于MPS

MPS誕生愿景：將整個(gè)電源系統(tǒng)集成到單芯片上

1997年，源于可以將整個(gè)電源系統(tǒng)集成到單個(gè)芯片上的信念，工程師Michael Hsing創(chuàng)立了MPS公司。不久后，MPS就成功開發(fā)出在單個(gè)封裝中真正集成整個(gè)電源系統(tǒng)的單片電源模塊，同時(shí)還以突破性的技術(shù)不斷超越業(yè)界預(yù)期。

2004年MPS在美國(guó)納斯達(dá)克成功上市，2007年MPS又在福布斯公布的美國(guó)規(guī)模業(yè)績(jī)綜合實(shí)力發(fā)展最快的半導(dǎo)體高科技企業(yè)排名中位列第一。

通過不斷發(fā)展，MPS已經(jīng)累積了深厚的系統(tǒng)級(jí)知識(shí)、強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)、專有的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)集成技術(shù)及創(chuàng)新能力三大核心優(yōu)勢(shì)。這些綜合優(yōu)勢(shì)使MPS能夠?yàn)榭蛻籼峁┚哂锌煽?、緊湊和單片的解決方案，使其產(chǎn)品更節(jié)能、更經(jīng)濟(jì)。

MPS產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：獨(dú)特的半導(dǎo)體工藝與封裝技術(shù)

目前，MPS已發(fā)展成為擁有14條產(chǎn)品線、4000多種產(chǎn)品的半導(dǎo)體公司。MPS表示，公司產(chǎn)品在技術(shù)方面，具有半導(dǎo)體工藝制程優(yōu)勢(shì)和封裝優(yōu)勢(shì)。

圖：MPS公司部分產(chǎn)品

據(jù)MPS介紹，MPS做的是模擬和數(shù)字模擬結(jié)合的混合信號(hào)產(chǎn)品，這種產(chǎn)品使用的制程與純數(shù)字制程使用的CMOS工藝不同，使用的是公司創(chuàng)始人Michael Hsing獨(dú)創(chuàng)的BCD工藝，目前已經(jīng)做到了第五代。

MPS的BCD工藝從第一代開始，就在RDSA（判斷BCD是否先進(jìn)的指標(biāo)）方面領(lǐng)先全球，這意味著在同樣的面積上，MPS產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻比別人的低。

在封裝方面，通常的封裝工藝都是采用打線的方式，但是打線封裝會(huì)有一定的導(dǎo)通電阻，還會(huì)引起寄生電感，從而導(dǎo)致產(chǎn)生噪聲和影響開關(guān)速度。而MPS采用的是封裝工藝是“Mesh Connect”，倒裝封裝的形式。通過晶圓球焊接可以減少成本，并完全消除導(dǎo)通電阻，不會(huì)有寄生電感影響開關(guān)速度，而且可靠性和散熱性都更好。

關(guān)于立創(chuàng)商城

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目前，MPS多系列產(chǎn)品已經(jīng)在立創(chuàng)商城上架，更多熱門型號(hào)、新品正在陸續(xù)上架中。如果你有MPS樣品、中小批量采購(gòu)需求，可在立創(chuàng)商城官網(wǎng)和小程序一站式選購(gòu)，最快4小時(shí)發(fā)貨！

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