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??如何設(shè)計電子器件的PCB封裝圖？有哪些實戰(zhàn)經(jīng)驗和技巧？我也是經(jīng)常問自己。

??作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結(jié)一下我個人的看法，歡迎大家拍磚和補充。

??良好合格的一個器件封裝，應(yīng)該滿足一下幾個條件：

??1.設(shè)計的焊盤，應(yīng)能滿足目標(biāo)器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求。

??特別是要注意：器件引腳本身產(chǎn)生的尺寸誤差，在設(shè)計時要考慮進(jìn)去--- 特別是精密、細(xì)節(jié)的器件和接插件。不然，有可能會導(dǎo)致不同批次來料的同型號器件，有時候焊接加工良率高，有時候卻發(fā)生大的生產(chǎn)品質(zhì)問題！

??因此，焊盤的兼容性設(shè)計（合適、通用于多數(shù)大廠家的器件焊盤尺寸設(shè)計），是很重要的！

??關(guān)于這一點，最簡單的要求和檢驗方法就是：

??把實物的目標(biāo)器件放到PCB板的焊盤上進(jìn)行觀察，如果器件的每個引腳都處在相應(yīng)的焊盤區(qū)域里。

??那這個焊盤的封裝設(shè)計，基本上是沒有多大問題。反之，如果部分引腳不在焊盤里，那就不太好，比如下面這個設(shè)計，就是沒考慮到這個焊盤區(qū)域大小的問題：

??2.設(shè)計的焊盤，應(yīng)該有明顯的方向標(biāo)識，最好是通用、易辨別的方向極性標(biāo)識。

??不然，在沒有合格的PCBA實物樣品做參考的時候，第三方（SMT工廠或私人外包）來做焊接加工，就容易發(fā)生極性焊反，焊錯的問題！到時候，返工或賠償，有得你哭。

??曾經(jīng)碰到一個電工，他說剛出道的時候，封裝設(shè)計出問題了，導(dǎo)致1000多個板子需要糾正返工，老板讓他一個人修，返工了好多天，修得他手都?xì)馀?，腰酸背痛，兩眼大紅燈 --- 大家?guī)颓笏@一生的陰影面積有到大吧。

??3.設(shè)計的焊盤，應(yīng)該能符合具體那個PCB線路廠本身的加工參數(shù)、要求和工藝。

??比如，能設(shè)計的焊盤線大小、線間距、字符長寬是多少等等。如果PCB尺寸較大，建議大家按市面流行、通用的PCB工廠的工藝進(jìn)行設(shè)計，以因品質(zhì)或商業(yè)合作問題而發(fā)生更換PCB供應(yīng)商的時候，可選擇的PCB廠家太少而耽擱了生產(chǎn)進(jìn)度。

??4.設(shè)計的焊盤，應(yīng)盡量符合SMT貼片廠的極性擺放要求。

??也就是說，你用EDA軟件設(shè)計好的PCB器件封裝，在封裝庫里，不應(yīng)該隨便放置，而是按實物料盤（圓盤）的編帶方向來放置。

??這樣設(shè)計的好處是很多的，比如：能夠提高SMT貼片時的機器工作效率---特別是大批量制造時。 因為，按實物料盤（圓盤）的編帶方向來放置，SMT的機器就不用再旋轉(zhuǎn)特別角度了，省下了時間。這樣的好處，還比如：基本能符合任何SMT廠的要求、減少貼片出錯率等等。

??對于嘉立創(chuàng)來說，如果大家都能按這個要求來正確放置器件的極性擺放方向，那我們嘉立創(chuàng)就能高效率、自動化、零錯誤地完成大家的SMT貼片加工要求。

??我們嘉立創(chuàng)效率和加工良率提高了，那給廣大電工的好處和優(yōu)惠肯定是隨之而來的。

??附圖說明：

??有哪些實戰(zhàn)經(jīng)驗和技巧？

??技巧1：使用AutoCAD軟件，根據(jù)目標(biāo)器件的腳位圖畫出1：1的焊盤圖。然后在此基礎(chǔ)上，把焊盤圖適當(dāng)擴長和擴寬，使得器件的每個引腳都處在相應(yīng)的焊盤區(qū)域里。之所以擴長和擴寬，是為了滿足器件的精度誤差問題。

??技巧2：如果不會使用AutoCAD這個機械軟件，用手工繪制草圖然后人工算出焊盤大小和間距也可以，只是用AutoCAD會更方便和出錯少些（建議數(shù)學(xué)不及格的朋友，使用AutoCAD來繪制）。

??技巧3：設(shè)計好的焊盤，有條件的可以把它按1：1的打印在白紙上，然后把實物的目標(biāo)器件放到“紙焊盤”上觀察和驗證。

??技巧4：此外，還有一種好辦法對焊盤進(jìn)行驗證和封裝美化，那就是用Solidwork 公司開源共享的3D封裝庫（http：//www.3dcontentcentral.cn/），數(shù)量多達(dá)數(shù)十萬種！驗證的方法也很簡單： 把需要的3D器件庫下載下來，然后套在PCB封裝庫的焊盤區(qū)域里（如AD軟件就有這個功能）。

??技巧5：沒使用過的器件，特別是引腳和外形結(jié)構(gòu)很復(fù)雜的器件（如多端口的RJ45連接器），最好是在設(shè)計和繪制PCB封裝時，先買到實物。拿到實物，在根據(jù)以上方法進(jìn)行設(shè)計。

??技巧6：不要太過于相信器件手冊（PDF）資料上推薦的焊盤圖，特別是國產(chǎn)的器件。因為資料上，有些尺寸它沒標(biāo)清楚，甚至沒有標(biāo)出來，而推薦的焊盤圖，未必符合自己本身實際的焊接、組裝需求。制作和設(shè)計器件的封裝庫，每個器件最好是經(jīng)過自己的推算、驗證和審核！

??技巧7：設(shè)計的焊盤，盡量按正面視圖來放置焊盤，并把焊盤設(shè)置在TopLayer(頂層）上，以避免出現(xiàn)安裝后焊盤引腳反向！這個初學(xué)者極少會意識到。其實，焊盤放置在頂層還是底層(Bottom Layer)都沒關(guān)系， 只是設(shè)計PCB線路的時候，自己用白紙模擬實際安裝即可明白。

??技巧8：在工作中，不斷積累自己已經(jīng)實際焊接和驗證過的各種器件的PCB封裝，并最終形成自己專用、自我認(rèn)可信賴的封裝庫。這就是為何電工一般都自己喜歡自己親手做封裝庫的原因。

??技巧9：多參考他人的PCB封裝庫設(shè)計，比如立創(chuàng)商城的PCB封裝庫，或者經(jīng)常來立創(chuàng)社區(qū)（http://club.szlcsc.com/）瀏覽嘉立創(chuàng)的PCB和SMT討論帖。

??畢竟作為一個10多年的PCB專業(yè)制造商，每天做樣5000款以上！嘉立創(chuàng)工作人員們積累和總結(jié)的經(jīng)驗、病例貼等還是挺多的，墻烈推薦初學(xué)者經(jīng)常要來這里哦。

??最后，給大家附上幾個芯片制造商的器件封裝尺寸圖和焊盤參考圖，這些器件基本上涵蓋了絕大部分的器件！有些資料比如美國PIC Microchip公司多打1500多頁！因為文件超過了立創(chuàng)社區(qū)的50M附件的大小，現(xiàn)只能通過百度盤給大家分享，請拿走不謝！

??鏈接直通車：http://pan.baidu.com/s/1pLtvTaV

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