據(jù)路透社報道，富士康高級副總裁在2024年鴻?？萍既丈闲?，富士康和英偉達正在建造世界上最大的GB200 生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將采用混合現(xiàn)實技術(shù)。

富士康董事長劉永對記者說，該工廠建在墨西哥，那里的產(chǎn)能將“非常非常巨大”。

富士康是世界上最大的代工電子產(chǎn)品制造商，被稱為蘋果最大的iPhone 組裝商。目前富士康正在擴大業(yè)務(wù)其他電子產(chǎn)品，計劃從為蘋果制造消費電子產(chǎn)品的角色中實現(xiàn)多元化。

隨著AI初創(chuàng)公司訓(xùn)練大模型的需求飆升，訓(xùn)練這些模型需要大量的計算能力，富士康想爭奪新的市場，和英偉達合作，自然是很好的選擇。

鴻海董事長劉揚偉在活動中表示，富士康的供應(yīng)鏈已為人工智能革命做好了準備。他談到了富士康的先進制造能力，其中包括液體冷卻和散熱系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，這些技術(shù)用于制造英偉達 GB200 產(chǎn)品的必要基礎(chǔ)設(shè)施。

GB200是英偉達在GTC 2024 開發(fā)者大會上發(fā)布的，稱該芯片是旗下最強AI加速卡。該卡采用新一代AI圖形處理器架構(gòu) Blackwell，采用臺積電的 4 納米（4NP）工藝蝕刻而成。

今年8月，英偉達已開始向其合作伙伴和客戶運送 Blackwell 樣品，并預(yù)計這些芯片在第四季度將帶來數(shù)十億美元的收入。