一、通用系列產(chǎn)品

1．產(chǎn)品介紹
采用粒徑微小的陶瓷材料和高精度疊層技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)多尺寸和大范圍容量的通用系列產(chǎn)品，擁有可靠性高、便于在PCB上快速貼裝等優(yōu)良特性。

   

2. 產(chǎn)品規(guī)格： Product specifications：

3．產(chǎn)品特點(diǎn)

（1）產(chǎn)品可靠性高，適合高效率表面貼裝；
（2）采用銅鎳錫三層端頭結(jié)構(gòu)，端頭最外層為錫層，具有良好的可焊性，適合波峰焊和回流焊；
（3）無(wú)極性、容量大、尺寸小和低ESR，可替代聚合物電容器，降低整體成本。

（4）介質(zhì)材料種類多樣，包括C0G、C0H、X5R、X7R、X6S、X7S等。其中C0G、C0H為I類材質(zhì)，具有高穩(wěn)定性，靜電容量幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化；X5R、X7R、X6S、X7S為II類材質(zhì)，介電常數(shù)高，容量范圍廣，具有高工作溫度和良好的偏壓特性。

4.產(chǎn)品用途

   手機(jī)、電腦等移動(dòng)通信設(shè)備；顯示屏、空調(diào)等家電設(shè)備； 吸頂燈、智慧路燈等LED照明類產(chǎn)品；工業(yè)電源和儀器儀表等工控產(chǎn)品。

二、中高壓系列產(chǎn)品

1．產(chǎn)品介紹
隨著電子電路集成化的高速發(fā)展，對(duì)元器件的貼裝方式和可靠性要求越來(lái)越高，為滿足高壓電路的使用，我司在常規(guī)MLCC的工藝和設(shè)備基礎(chǔ)上，采用特殊設(shè)計(jì)制作出了適合表面貼裝，可應(yīng)用于多種高壓電路的高電壓、高可靠性多層片式陶瓷電容器。




2. 產(chǎn)品規(guī)格

尺寸 Dimension	0402~1812
材質(zhì)  Material	C0G/X7R/X7S
靜電容量  Nominal Capacitance	0.5 pF ~2.2μF
額定電壓  Rated Voltage	100V~3KV

3. 產(chǎn)品特點(diǎn)
（1）產(chǎn)品可靠性高，適合高效率表面貼裝；
（2）采用銅鎳錫三層端頭結(jié)構(gòu)，端頭最外層為錫層，具有良好的可焊性，適合波峰焊和回流焊；
（3）產(chǎn)品抗彎曲能力強(qiáng)，擁有2mm及以上的抗彎曲強(qiáng)度。

（4）產(chǎn)品大都采用懸浮設(shè)計(jì)（開(kāi)放式結(jié)構(gòu)），能夠有效地提升耐壓能力，降低短路風(fēng)險(xiǎn)。

4.產(chǎn)品用途

DC-DC轉(zhuǎn)換器的輸入端、模擬或數(shù)字調(diào)制解調(diào)器、背光源驅(qū)動(dòng)電路、緩沖電路、電子鎮(zhèn)流器電路、LAN網(wǎng)卡、電源旁路、一般中高壓電路。

三、高Q值系列產(chǎn)品

1．產(chǎn)品介紹

采用了高頻中對(duì)電介質(zhì)損耗很小的陶瓷材料和內(nèi)電極使用銅金屬電極專門設(shè)計(jì)了一種非常適合作為主要移動(dòng)通訊設(shè)備及相關(guān)模塊的溫度補(bǔ)償型多層片式陶瓷電容器。

  

              
2．產(chǎn)品規(guī)格  Product specifications

尺寸  Dimension	0603
材質(zhì)  Material	C0G
工作溫度范圍 Operation Temperature Range	-55℃~+125℃
溫度系數(shù) Temperature Coefficient	0±30 ppm/℃
靜電容量范圍 Nominal Capacitance	0.5 pF ~100pF
容量精度 Tolerance	±0.05pF/±0.1pF/±0.25pF/±0.5pF/±2%/±5%
額定電壓 Rated Voltage	50V~250V

3．產(chǎn)品特點(diǎn)
（1）產(chǎn)品可靠性高，適合高效率表面貼裝；
（2）采用銅鎳錫三層端頭結(jié)構(gòu)，端頭最外層為錫層，具有良好的可焊性，適合波峰焊和回流焊；

（3）產(chǎn)品為銅內(nèi)電極結(jié)構(gòu)，與常規(guī)鎳電極產(chǎn)品相比，在高頻段的Q值更高、ESR更低、容量精度更高，能夠有效地縮短電路調(diào)試時(shí)間。

4.產(chǎn)品應(yīng)用

手機(jī)、5G網(wǎng)絡(luò)、WiFi模塊等小型通訊設(shè)備、諧振電路、調(diào)諧電路、阻抗匹配電路和射頻 RF 電路及要求 Hi-Q、低 ESR、高頻率響應(yīng)的微波電路中。

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