導(dǎo)讀：近日，國(guó)內(nèi)知名CIS廠商格科微在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”BSI產(chǎn)線已于2022年8月31日投片成功。

  

圖：格科半導(dǎo)體首批12英寸晶圓

格科微表示，首個(gè)晶圓工程批取得超過95%的良率，標(biāo)志著BSI產(chǎn)線順利進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

該項(xiàng)目投產(chǎn)后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個(gè)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)能力與市場(chǎng)地位。

關(guān)于3200萬單芯片進(jìn)展，格科微回應(yīng)稱，公司首創(chuàng)的單芯片3200萬像素CMOS圖像傳感器目前已研發(fā)成功，正在與客戶交流推進(jìn)中。

在片內(nèi)ADC電路、數(shù)字電路以及接口電路方面擁有眾多創(chuàng)新設(shè)計(jì)，相比于市場(chǎng)上同規(guī)格雙片堆疊式3200萬圖像傳感器，面積僅增大約8%，消除了下層堆疊的邏輯芯片發(fā)熱帶來的像素?zé)嵩肼?，顯著提高了晶圓面積利用率，滿足5G手機(jī)緊湊的ID設(shè)計(jì)需求。

同時(shí)，格科微車載產(chǎn)品已經(jīng)用于行車記錄儀、360度環(huán)視、后視、座艙監(jiān)控等方面，技術(shù)從手機(jī)轉(zhuǎn)移到車載預(yù)計(jì)不存在實(shí)質(zhì)性困難。目前格科微正在推進(jìn)設(shè)計(jì)與制造端通過車規(guī)認(rèn)證。