導讀：10月8日，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布將于意大利興建一座整合式碳化硅（SiC）襯底制造廠，以支持汽車及工業(yè)領域的需求。

  

圖：ST意大利廠區(qū)

意法半導體稱，新廠預計2023年開始投產(chǎn)，以實現(xiàn)碳化硅襯底的供應在對內(nèi)采購及行業(yè)供貨間達到平衡。

這座新碳化硅襯底廠比鄰意法半導體位于意大利卡塔尼亞（Catania）現(xiàn)有的碳化硅制造廠，未來將成為歐洲首座6吋碳化硅外延襯底的量產(chǎn)基地，整合生產(chǎn)流程中所有工序。

同時，意法半導體表示也致力于下一步在此開發(fā)8吋碳化硅晶圓。

意法半導體總裁表示：“這座新廠將成為我們碳化硅垂直整合的關鍵，強化我們的碳化硅襯底供應，協(xié)助我們提升產(chǎn)能，以支持汽車及工業(yè)客戶邁向電氣化并追求更高效率?！?/span>

意法半導體先進的量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品STPOWER SiC，目前由位于意大利卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠生產(chǎn)，后端制造則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉（Bouskoura）完成。通過新碳化硅襯底廠，意法半導體希望于2024年之前實現(xiàn)40%襯底來自內(nèi)部采購的目標。