導(dǎo)讀：據(jù)日經(jīng)亞洲報道，關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)“前所未見”的零件短缺及供應(yīng)鏈吃緊問題，臺積電等已派采購赴海外供應(yīng)商處。

  

圖：半導(dǎo)體零部件交貨時間（日經(jīng)）

報道援引多位消息人士稱，由于包括鏡頭、閥門、泵和MCU、工程塑料和電子模塊等在內(nèi)的零部件嚴(yán)重短缺，應(yīng)用材料、科磊、泛林和ASML等半導(dǎo)體設(shè)備制造商都已經(jīng)警示客戶，部分關(guān)鍵機(jī)臺的等待期最多已經(jīng)長達(dá)18個月。

業(yè)界人士透露，科磊（KLA）的檢測設(shè)備的等待時間在20個月以上。

全球最大的IC基板制造商Unimicron（欣興電子）董事長表示，用于基板制造的設(shè)備交付可能需要長達(dá)30個月的時間，而2021年則需要12到18個月。

  

圖：晶圓廠種類繁多的機(jī)臺

盡管臺積電、英特爾、聯(lián)電、三星等芯片制造大廠正在大力擴(kuò)張產(chǎn)能，但設(shè)備無法交付的情況下，這些廠房建起來也是一座座“空殼”。

在一些最早將于2023年投產(chǎn)的Fab中，消息人士稱，相關(guān)人員已經(jīng)開始擔(dān)心過長的交貨期會影響這些計劃。知情人士稱，臺積電、聯(lián)電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設(shè)備供應(yīng)商努力供貨。

  

圖：進(jìn)度拖慢的臺積電美國廠（CNBC）

其中，由于擔(dān)憂中國臺灣、美國及日本廠的建廠量產(chǎn)受影響，臺積電的設(shè)備采購團(tuán)隊已飛往美國等地，希望供應(yīng)商提前交貨。在此之前，臺積電美國廠已經(jīng)因嚴(yán)重缺工等原因而拖慢進(jìn)度。

而2019年疫情爆發(fā)前，這些零部件的交期平均約為3-4個月，在芯片短缺的2021年交期一般也在10-12個月。