導讀：7月8日，中電科電子裝備集團對外公布技術突破成果，包括離子注入機、化學機械拋光設備(CMP)、濕法設備等技術。

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而在公布的多項技術中，離子注入機創(chuàng)新技術引發(fā)了業(yè)內關注。離子注入機是集成電路制造前道工序中的關鍵設備，其難度僅次于光刻機。

“目前電科裝備已實現離子注入機全譜系產品國產化，可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。"電科裝備戰(zhàn)略計劃部主任李進表示。

同時根據消息稱，中電科還發(fā)布了國產化學機械拋光設備。目前200mm拋光設備已經進入到中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯(lián)電等國內大線。

此外，據中電科電子裝備戰(zhàn)略計劃部主任李進對媒體介紹，中電科自主研發(fā)的濕法設備和先進封裝設備也取得了多項突破。電科裝備8英寸CMP設備國內市場占有率已達70%，12英寸CMP進入客戶驗證階段，性能表現優(yōu)異。濕法設備已進入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領域。

在今年4月，中電科電子裝備自主研發(fā)的8英寸全自動晶圓減薄機產業(yè)化機型成功進入國內某8英寸集成電路生產線，而在此前晶片減薄機長期被國外壟斷。

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同時據中電科電子裝備稱，公司將于2021年第三季度推出首臺12英寸全自動晶圓減薄機產業(yè)化機型，實現8-12英寸全自動系列減薄設備國產化替代。

并且將于2021年底交付12英寸全自動減薄拋光機，解決超薄晶圓加工領域“卡脖子”問題。