導(dǎo)讀：7月6日，長(zhǎng)電科技官方宣布推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，預(yù)計(jì)于 2022 年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

來源：網(wǎng)絡(luò)

全球知名半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技在7月6日發(fā)布消息，宣布正式推出 XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。

“長(zhǎng)電科技XDFOI全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！遍L(zhǎng)電科技首席技術(shù)長(zhǎng)李春興博士公開表示。

據(jù)官方公開信息看到，XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

該解決方案在線寬或線距可達(dá)到 2um 的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層。另外方案采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無(wú)源器件。

同時(shí)，XDFOI全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，主要集中于對(duì)集成度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G 網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片（Chiplet）和異質(zhì)封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案。

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，掌握各類中高端封裝技術(shù)，包括擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 Fan-out eWLB、 WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA 等封裝技術(shù)。

據(jù)東方財(cái)富研報(bào)分析，其子公司中星科金朋也擁有世界一流的晶圓級(jí)封裝能力，能夠?yàn)楦叨艘苿?dòng)設(shè)備提供諸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先進(jìn)封裝服務(wù)。