每天“燒”1億,臺(tái)積電3nm產(chǎn)線即將裝機(jī)
2021-05-27 19:59:43閱讀量:268來(lái)源:芯片大師
圖:臺(tái)積電產(chǎn)線
臺(tái)積電3nm芯片工廠的建設(shè),在2017年就已開(kāi)始謀劃,當(dāng)時(shí)創(chuàng)始人張忠謀還未退休。他在一次采訪中透露,保守估計(jì)單座fab的建設(shè)將花費(fèi)150億至200億美元。
如果單按4年建設(shè)周期估算,相當(dāng)于每天燒掉近1億元人民幣。
在臺(tái)積電的3nm工藝進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段之后,預(yù)計(jì)月產(chǎn)能約為1到2萬(wàn)片,到2022年中將再拉升到約5到6萬(wàn)片。其中,絕大多數(shù)產(chǎn)能被大客戶蘋果包下,用以生產(chǎn)蘋果新一代處理器。
圖:臺(tái)積電園區(qū)
根據(jù)臺(tái)積電之前的說(shuō)法,3nm制程與當(dāng)前的5nm制程相較,其邏輯密度將提升1.7倍,運(yùn)算速度提升11%,而且運(yùn)算功耗可減少27%。在進(jìn)入量產(chǎn)階段之后,屆時(shí)臺(tái)積電在3nm PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術(shù)上,都將繼續(xù)領(lǐng)跑業(yè)界。
而除了3nm制程按照進(jìn)度進(jìn)行之外,先前也有消息指出,臺(tái)積電也計(jì)劃在2021年全年擴(kuò)大5nm制程的產(chǎn)能,用以滿足主要客戶日益成長(zhǎng)的需求。
至于擴(kuò)大產(chǎn)能的幅度,則是預(yù)計(jì)自2021年上半年開(kāi)始,將產(chǎn)能由每月的9萬(wàn)片,提升至每月10.5萬(wàn)片,并計(jì)劃在2021年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能至每月12萬(wàn)片,到2024年將達(dá)到每月16萬(wàn)片的規(guī)模。
圖:臺(tái)積電工藝路線
屆時(shí),臺(tái)積電5nm制程的客戶包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、Marvell、博通和高通等一線芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
而據(jù)最新報(bào)導(dǎo),基于N5P制程(第二代5nm)的下一代蘋果A15處理器已經(jīng)在臺(tái)積電產(chǎn)線量產(chǎn),其效能較A14提升至少20%。

ISO1540DR/隔離式I2C | 2.78 | |
LMR14050SDDAR/DC-DC電源芯片 | 1.42 | |
LMR16030SDDAR/DC-DC電源芯片 | 1.64 | |
TPL0501-100DCNR/數(shù)字電位器 | 3.19 | |
TCA9535PWR/I/O擴(kuò)展器 | 1.58 | |
MC33063ADR/DC-DC電源芯片 | 0.5622 | |
TLV3201AIDBVR/比較器 | 1.3 | |
MP1584EN-LF-Z/DC-DC電源芯片 | 15.27 | |
MP4560DN-LF-Z/DC-DC電源芯片 | 21.21 | |
MP2338GTL-Z/DC-DC電源芯片 | 8.36 |
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