導(dǎo)讀：封裝需求的激增正在影響IC封裝供應(yīng)鏈，包括陶瓷基板在內(nèi)關(guān)鍵原材料和設(shè)備的短缺正制約封裝產(chǎn)能擴充。

  

圖：同欣電子的DBC基板

據(jù)封測業(yè)界人士透露，目前IC封裝中使用的關(guān)鍵元件、基板，已經(jīng)供不應(yīng)求甚至“一片難求”。與此同時，貼片機和其他設(shè)備的交貨周期也在延長。

近日，臺灣同欣電子宣布，為響應(yīng)汽車和工廠照明應(yīng)用的強勁需求，將在今年第二季度晚些時候提高陶瓷基板的報價。

同欣電子CEO解釋稱，由于汽車CIS、LED大燈、射頻和大容量電源模塊等加工需要大量的基材，同欣電子目前陶瓷基板產(chǎn)能已持續(xù)滿載，已經(jīng)無法滿足其他客戶對基板材料的強勁需求。

  

圖：用于貼片電阻的陶瓷(LTCC)基板材料

此前，芯片大師曾報道曝華新科廠起火、潮州三環(huán)漲15%，電阻漲價又見羅生門？ ，全球氧化鋁陶瓷基板龍頭——潮州三環(huán)對貼片電阻廠漲價逾15%的消息。

市場分析認為，陶瓷基板漲價已有時日，一是由于消費市場的需求持續(xù)增加，而國內(nèi)有限的產(chǎn)能無法彌補市場短缺。二是陶瓷基板由于自身的特殊性——材料選擇、生產(chǎn)流程和周期顯著長于傳統(tǒng)PCB板。因此“供需不均”、“好板難做”造就了“一片難求”的景象。

時下幾乎所有熱門的電子產(chǎn)品如智能手機、電腦、智能家居、手表、運動手環(huán)等，其硬件組成部分通通都離不開陶瓷基板。根據(jù)PRISMARK、華泰證券研究所統(tǒng)計，通信、PC、消費電子占基板需求量約70%左右，主要集中在無線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域。

  

圖：用于MEMS的氮化鋁陶瓷基板

近年來，在MEMS等高端需求的瘋狂推動下，氮化鋁陶瓷基板市場發(fā)展迅速，以日本、德國、美國、韓國和中國臺灣供應(yīng)商為主導(dǎo)，如Maruwa、Rogers/Curamik、CoorsTek、Toshiba Materials、CeramTec、Ferrotec、KCC Corporation、Denka、Stellar Industries Corp、Remtec等公司。