導(dǎo)讀：據(jù)經(jīng)濟日報報道，近期某臺系代工廠放出一批130nm 8寸晶圓代工產(chǎn)能競標(biāo)，最終得標(biāo)價格高達每片1,000美元，超過當(dāng)前業(yè)界均價40%，也創(chuàng)下近十年新高。

  

圖：8寸晶圓

芯片大師曾報道每片加價數(shù)百刀，晶圓代工廠開啟Q2產(chǎn)能競標(biāo)，一季度每片晶圓加價幅度已經(jīng)高達100-300美元/片，但當(dāng)前100%賣方市場下還是低估了IC設(shè)計廠們交貨給客戶的決心。

據(jù)知情人士消息，近期某代工廠釋放的這批130nm 8寸產(chǎn)能僅超過100片，最終由一家大陸IC設(shè)計廠拍下，每片得標(biāo)價高達1,000美元。

而當(dāng)前主要晶圓代工廠給客戶的價格，一片8寸約為600至700美元，溢價幅度最低也有43%之多，不可謂不夸張！

  

圖：四大代工廠平均每片晶圓營收

而根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2014年至2020年間，全球前四大晶圓代工廠臺積電、格芯、聯(lián)電和中芯國際的平均每片晶圓貢獻的營收來看，以12寸40nm以下先進制程為主的臺積電2020年每片晶圓營收為1634美元，比第二名格芯高出66%。

而在成熟工藝（65nm以上）和8寸產(chǎn)線具有代表性的另外兩家來看，2020年聯(lián)電每片晶圓貢獻營收為675美元，中芯國際則為684美元，均不到臺積電同期的一半。

因此，此次130nm 8寸產(chǎn)能每片高達1,000美元的拍賣價實屬“前無古人”了，必定是交期緊迫且非交不可的產(chǎn)品，并非業(yè)界常態(tài)。

  

來源：工商時報

芯片大師分析，無晶圓廠愿出高價的兩大前提是產(chǎn)品市面足夠稀缺乃至“一片難求”，且背后有特定大客戶的訂單背書，否則在當(dāng)前封測產(chǎn)能同樣稀缺漲價的情況下，如此低的投片量風(fēng)險很大。

如芯片大師昨天文章原廠“無交期”？Q2以下IC交期再拉長8-12周，拍得產(chǎn)能的產(chǎn)品是否在其中呢？

最近一次電子業(yè)通過競標(biāo)的方式搶貨，要數(shù)2017年至2018年的MLCC缺貨熱潮，因缺貨和渠道熱炒，一盤MLCC稀缺型號的市場價漲幅超10倍，以國巨為首的臺灣電容廠設(shè)拍賣場，以競標(biāo)方式將準(zhǔn)現(xiàn)貨出售給終端廠、EMS和代理商。