通過恒晶科技自行研發(fā)的高頻低相噪溫補晶振（TCXO），高頻100MHz保證極低的相位噪聲性能（-142dBc/1KHz,近端相噪可達-85dBc/10Hz），可確保更高的正交幅度調(diào)制（QAM）速率。且新一代產(chǎn)品使用自行研發(fā)的MCU，實現(xiàn)更為精確和穩(wěn)定的頻率控制，在工作溫度-40~85℃條件下，可實現(xiàn)±0.05ppm~±1ppm的溫度穩(wěn)定度，該產(chǎn)品提供貼片 14*9mm 和插件 20*12mm兩種封裝形式，廣泛用于接收機、高端測試設備、軍工設備等。

公司即將推出下一代產(chǎn)品高頻低相噪溫補晶振，尺寸縮小至7.0*5.0mm，預計2020年年底實現(xiàn)量產(chǎn)，歡迎新老客戶垂詢。聯(lián)系電話：028-85980596。

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產(chǎn)品特性

產(chǎn)品尺寸：14*9mm、20*12mm（高度有6mm和11mm兩種選擇）

頻率范圍：10~125MHz

溫度穩(wěn)定度：±0.05ppm~±1ppm

相噪@100MHz：近端可達-85dBc/10Hz, -142dBc/1KHz

工作溫度：-20~+70℃、-40~+85℃

輸出波形：正弦波（Sine wave）和方波(CMOS)

產(chǎn)品應用

接收機、高端測試設備、軍工設備

不同于通常陶瓷封裝晶振，恒晶高指標溫穩(wěn)TCXO采用塑封，主要原因是塑封在高指標溫穩(wěn)、抗震及仿沖擊、溫補模塊與晶體物理熱同步特性上有優(yōu)勢。

高指標溫穩(wěn)優(yōu)勢：

當前5*7mm及5*3.2mm封裝TCXO一般可以做到2~0.5ppm；但恒晶科技TCXO可以做到0.1~0.05ppm，達到或接近OCXO溫度穩(wěn)定度，其中起關鍵作用的就是恒晶科技自有的溫度補償技術及芯片，該溫度補償芯片采用塑封，可以靈活進行集成，并且可靠性更高，為基于TCXO時鐘源守時模塊開發(fā)奠定基礎。

抗震及仿沖擊：

采用IC塑封技術，區(qū)別通常陶瓷空腔封裝，諧振器外部有一層塑封保護材料進行包裹，具備緩沖作用，因此比通常晶體抗震及防沖擊性能更好。

熱同步優(yōu)勢：

由于溫補器件、晶體等電路，被同一溫度系數(shù)封裝材料包裹，且結合恒晶科技獨特熱設計結構，因此溫補電路與晶體的熱同步性能更好，可以更換滿足在溫度升降溫情況下的頻率補償。