導(dǎo)讀：1月12日，臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱(chēng)，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光在漲價(jià)30%的情況下，2021年上半年封測(cè)訂單仍超出產(chǎn)能逾40％。

  

圖：日月光

報(bào)道稱(chēng)，受惠于蘋(píng)果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智能手機(jī)的大量出貨，2020年日月光的芯片封測(cè)及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）接單已告爆滿并創(chuàng)下多項(xiàng)業(yè)績(jī)歷史新高。

與此同時(shí)，由于晶圓代工廠產(chǎn)能紛紛滿載，日月光2021年上半年封測(cè)業(yè)務(wù)同樣全線滿載、供不應(yīng)求，其中又以打線封裝、晶圓級(jí)封裝、5G手機(jī)晶片堆疊封裝等產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺，客戶下單量已超過(guò)產(chǎn)能逾40％。

此前，日月光已追加采購(gòu)逾千臺(tái)打線機(jī)，但產(chǎn)能仍無(wú)法滿足強(qiáng)勁需求，就算漲價(jià)30％來(lái)讓超額下單的客戶知難而退，但仍有客戶持續(xù)下單，“不問(wèn)價(jià)格只要產(chǎn)能”。