CL21是金屬化滌綸電容器。用bai有極性聚酯薄du膜為介質(zhì)，正溫度系數(shù)無極zhi性，耐高溫、耐高壓、耐潮濕、價格dao低。具有擊穿后自愈的特性。

特點：

以金屬化聚特酯膜作介質(zhì)和電極，用阻燃絕緣材料包封單向引出，具有電性能優(yōu)良，可靠性好，耐溫高，體積小，容量大和良好自愈性能。

CL21電容用途：

CL21電容產(chǎn)品廣泛使用于彩電、程控交換機、計算機、電話機、傳真機及儀器、儀表電路中作直流脈動、脈沖及低壓交流功能作用。

  

CL21電容技術(shù)指標(biāo)：（IEC384-2 GB7335-87）：

1、使用溫度：-40℃～+105℃

2、容量范圍：10nF～22μF

3、允許偏差：J（±5％）；K（±10％）

4、額定電壓：50/63V，100/160V，250V，

400V，630V， （DC）

5、耐電壓：1.6VR 2S（1.5VR5S）

6、損耗角：

C≤2.2μF ≤0.013 10KHZ

2.2μF＜C≤10μF ≤0.008 1KH

C＞10μF ≤0.010 1KHZ

7、絕緣電阻：

C≤0.33μFVR≤100V（10V）≥7500MΩ

VR＞100V ≥15000MΩ

C＞0.33μFVR≤100V（10V）≥2500S

VR＞100V ≥5000S


CBB電容和CL電容的區(qū)別

常規(guī)的薄膜電容根據(jù)它的材料不同，一般可分為金屬化聚酯薄膜和金屬化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜電容器又稱為CL電容&MER電容；聚丙烯薄膜電容器稱為CBB電容&MPR電容。每種材料主要有兩種結(jié)構(gòu)，箔式CL11、CBB11和金屬化CL21、CBB21、CBB22等。這樣我們就能很容易從型號上看出它們的材料和結(jié)構(gòu)。

CBB電容，聚丙烯電容器。具有優(yōu)良的高頻絕緣性能，電容量與損耗在很大頻率范圍內(nèi)與頻率無關(guān)，隨溫度變化很小，而介電強度隨溫度升高而有所增加，這是其他介質(zhì)材料難以具備的。耐溫高，吸收系數(shù)小。

CL電容，滌綸電容器，又稱聚酯薄膜電容器。電容量可從100pF到幾百uF；工作電壓從幾十伏到上萬伏。絕緣電阻高，耐熱性好。具有自愈性和無感特性。缺點是損耗大，電參數(shù)穩(wěn)定性差。

CL21則表示這個電容器的材料是滌綸，結(jié)構(gòu)是金屬化。CL11型是數(shù)量的一種低價產(chǎn)品。箔式結(jié)構(gòu)是指電容器用塑料薄膜和鋁箔疊在一起卷繞而成，導(dǎo)電電極為鋁箔。金屬化結(jié)構(gòu)是預(yù)先用真空蒸發(fā)的方法在薄膜上蒸發(fā)了一層極薄的金屬膜，然后用這個薄膜卷繞成的電容器，導(dǎo)電電極為蒸發(fā)的金屬膜(大多仍為鋁膜)。在同樣規(guī)格情況下，金屬化電容器的體積要比箔式的小。金屬化薄膜電容器有自愈特性，即電容器中塑料薄膜某一點若存在缺陷，加電壓時會擊穿，則此處的金屬膜會蒸發(fā)掉，而不會產(chǎn)生短路現(xiàn)象，從而使電容器仍能正常工作。金屬化電容器還有一個優(yōu)點就是引出線是從噴了金屬的端面引出，從而使電流通路很短，所以也稱為無感電容器。 

CBB電容和CL電容之間的區(qū)別分析

損耗：CBB電容和CL電容在外形上差別不大，但在損耗這一電性能上差別較大。滌綸電容器的損耗較大，在1kHz時典型值約為50×10-4，與紙介電容器相當(dāng)。聚丙烯電容器的損耗(1kHz)，指標(biāo)大約是10×10-4，實際上一般小于5×10-4，約為滌綸電容器的十分之一。 

絕緣：CBB電容和CL電容絕緣性能都特別好，優(yōu)于其它電容器。例如，一只CBB22型100nF電容器，其絕緣電阻可超過五萬兆歐。 

溫度系數(shù)：CBB電容和CL電容的溫度系數(shù)大體上都為300PPM/℃左右，但是CL型為正溫度系數(shù)，CBB型為負(fù)溫度系數(shù)。前面介紹過CBB型電容器在溫度升高40℃時，容量要下降1-2%左右。所以這兩種電容器都不能制成精密電容器，精度只有±5%(J)。