導(dǎo)讀：全球首顆5nm量產(chǎn) SoC將在蘋果A14和Kirin 1020中誕生！

  

來源：天極網(wǎng)

3月16日，據(jù)臺灣工商時報報道，盡管疫情導(dǎo)致智能手機(jī)市場下滑，但臺積電5nm制程將如期在今年二季度開始量產(chǎn)，2020年全年產(chǎn)能已被蘋果、華為海思、高通等大客戶預(yù)訂一空，訂單接滿到年底，預(yù)計達(dá)成占全年營收10％的目標(biāo)。

業(yè)界人士透露，預(yù)計包括英特爾、英偉達(dá)、AMD、博通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片大廠將在2021年完成基于臺積電5nm的芯片設(shè)計（tape-out）并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)。也就是說，臺積電5nm訂單能見度已到2021年上半年。

目前，臺積電為5nm量身打造的Fab 18超大晶圓廠（GigaFab）已完成第一期及第二期工程，每期工程可提供約3萬片的12寸晶圓月產(chǎn)能，今年第二季度開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，第三季度將以最快速度提高產(chǎn)能。而Fab 18第三期工程將于2021年量產(chǎn)，預(yù)估3座晶圓廠在2021年底全面量產(chǎn)，屆時5nm晶圓年產(chǎn)能將超過100萬片。

同時據(jù)知情人士透露，蘋果5nm A14處理器在臺積電的投片量仍維持原計劃并未下修，華為海思的5nm Kirin 1020將在三季度開始上量。這也就意味著，全球首顆5nm量產(chǎn) SoC將在蘋果A14和Kirin 1020中誕生！

另外，高通5nm 5G基帶X60和驍龍875將在今年第四季度開始投片，其基于5nm工藝的5G SoC將再次落后于華為一個季度，一線手機(jī)CPU玩家之間的競爭不可謂不激烈！

此外，2021年將基于臺積電5nm工藝打造的重磅產(chǎn)品還包括：英特爾的Xe架構(gòu)GPU（見相愛相殺！傳臺積電為英特爾新GPU代工）、AMD的Zen 4 CPU、英偉達(dá)的GPU和AI芯片、聯(lián)發(fā)科的下一代手機(jī)SoC等。排隊tape-out的客戶幾乎囊括了所有全球所有頂級Fabless，臺積電可謂再現(xiàn)了7nm初期的輝煌！

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