1、電子研發(fā) 1毫米芯片熱分析

客戶：某知名光電器件制造商

檢測(cè)難點(diǎn)：溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標(biāo)，代表LED器件測(cè)設(shè)計(jì)水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED壽命和顏色質(zhì)量，由于LED芯片非常小，傳統(tǒng)檢測(cè)無(wú)法進(jìn)行測(cè)溫，如何觀察和改善器件發(fā)熱設(shè)計(jì)

解決方案： Fluke TIX660加裝微距鏡頭，安裝三腳架根據(jù)工況，安裝二維、或三維精密移動(dòng)云臺(tái)，熱像儀通過(guò)手動(dòng)調(diào)焦，完成最小目標(biāo)對(duì)焦，調(diào)節(jié)云臺(tái)至圖像清晰，在熱像儀上對(duì)圖像進(jìn)行縮放，觀測(cè)芯片溫度分布，通過(guò) SmartView?熱分析軟件繪制硫化溫度曲線 , 進(jìn)行后期詳細(xì)分析。

  

  

2、電子研發(fā)液晶屏面板壞點(diǎn)檢測(cè)

客戶：某知名液晶屏制造商

背景：需要對(duì)液晶屏面板像素檢測(cè)，如果有壞點(diǎn)，或其他缺陷，因其內(nèi)阻較高，在熱像儀圖像中呈現(xiàn)的是熱點(diǎn)，

檢測(cè)難點(diǎn)：目標(biāo)小，液晶屏像素尺寸為微米級(jí)別，最小尺寸僅40μm，溫差小，受到整體液晶屏熱能傳遞，壞點(diǎn)溫度與正常溫度一般在1℃以內(nèi)。

解決方案：FlukeTIX660加裝微距鏡頭，防止液晶屏表面發(fā)射干擾，安裝三腳架，進(jìn)行拍攝，通過(guò) SmartView?熱分析熱圖檢測(cè)。

   

3、電子研發(fā) 微米級(jí)電子器件檢測(cè)

客 戶： 某研究所
檢測(cè)難點(diǎn)： 常見(jiàn)熱像儀可有效檢測(cè)最小目標(biāo)通常為 0.2 mm 以上 , 對(duì)于微米級(jí)芯片來(lái)說(shuō) , 需要在像素和光學(xué)系統(tǒng)上均達(dá)到一定性能要求才可準(zhǔn)確檢測(cè)。
解決方案： TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭 及長(zhǎng)焦鏡頭 , 可檢測(cè)最小為32 μm 的目標(biāo) , 充分滿足研究人員對(duì)微米級(jí)小目標(biāo)的檢測(cè)需求。

4、精密機(jī)械加工檢測(cè)

客 戶： 某裝備制造有限公司
檢測(cè)難點(diǎn)： 精密絲杠在加工中溫度必須控制在溫升 1℃內(nèi) , 并需要看到螺紋切削完成后停止時(shí)冷卻油的瞬間溫升 , 設(shè)備運(yùn)行速度最快超過(guò)5 m/s。
解決方案： TiX660 熱像儀使用其錄像及低溫自動(dòng)撲捉功能 , 對(duì)加工過(guò)程中的溫度變化進(jìn)行實(shí)時(shí)追蹤。

   

5、精密加工超鏡面切削工藝研究

客 戶： 某裝備制造有限公司

檢測(cè)難點(diǎn)：超鏡面切削加工，對(duì)于刀頭和材料本身溫度進(jìn)行檢測(cè)和分析，以改善刀頭的進(jìn)刀控制，由于刀頭尺寸較小大范圍溫度追蹤難點(diǎn)，需要看小目標(biāo)（2mm*1.5mm刀頭）的溫度，檢測(cè)距離不能在10mm以內(nèi)，需要同時(shí)觀察刀頭及鏡面材料溫度，需要有一定視場(chǎng)角FOV。

解決方案： TiX660 熱像儀加裝微距鏡頭，及可以解決1.5mm刀頭的較遠(yuǎn)距離檢測(cè)問(wèn)題，又可以將切削同時(shí)與鏡面材料納入同一幅熱像圖范圍，使用錄像功能可以檢測(cè)刀頭溫度變化。