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細分王者!歷數(shù)“中國芯”中的世界第一

2019-09-18 17:26:09閱讀量:675來源:芯片大師

導讀:商業(yè)產(chǎn)品想做到世界第一絕非易事,何況是積貧積弱的中國芯片!


馬爺爺告訴我們,事物是變化發(fā)展的。對于中國芯片,不論是唱衰還是膨脹,產(chǎn)業(yè)的車輪冥冥中依舊遵循著這個辯證法。本著不吹不黑的態(tài)度,我們推出了這個世界第一榜單,不做廣告,所以想必也不觸犯《廣告法》。


我們認為,如果市占率全球第一能夠代表中國芯片的高度,那么數(shù)字背后反映的就是中國芯片業(yè)目前的真相,至少是一部分。需要注意的是,以下2019年上半年數(shù)據(jù)均來自公開渠道,一部分非上市企業(yè)則參考近期數(shù)據(jù)作折算,力爭還原出廠商實際情況。閑話少說,先一窺真容!



圖:全球市占率第一的中國芯片與廠商


上述9家廠商為不完全統(tǒng)計,大部分來自細分領域(而非主芯片),所以沒有接觸過在情理之中,無需像筆者一樣懷疑人生。



1、華為海思:不只是麒麟


對國人來說,在華為做大消費者業(yè)務前,沒多少人知道這家“小”公司這么能賺錢。在麒麟CPU完成逆襲之前,更沒多少人知道海思已經(jīng)做出了不少牛X的芯片。哪怕在華為內(nèi)部,早年也流傳神終端,圣無線,屌絲”的調(diào)侃。圖:海思近日推出全球首顆AVS3標準8K解碼芯片


實際上,海思是有著28年歷史的老牌Fabless,全球第6大芯片設計企業(yè)。產(chǎn)品線覆蓋手機、安防、機頂盒、網(wǎng)通、服務器和AIoT等幾大領域,可以說完全是巨頭級別的布局。由于終端產(chǎn)品給力,海思在安防監(jiān)控SoC和網(wǎng)通SoC領域早已做到業(yè)界No.1,手機和機頂盒芯片穩(wěn)居第一梯隊。


近年發(fā)布的一系列主芯片性能在線,包括服務器CPU、NPU、ISP甚至DSP。我們上次在全球首款7nm 5G SoC!麒麟990正式發(fā)布(內(nèi)有彩蛋)中爆料過,海思正在進攻GPU這座山頭。



圖:使用海思視頻芯片的運動相機


其中,80%-90%的芯片華為自用,并不對外銷售,而據(jù)我們所知海思對外銷售(B端)的芯片基本來自三個領域安防、機頂盒和電視。所以,前段時間爆出小米生態(tài)企業(yè)的運動相機產(chǎn)品搭載海思芯片的情況反而在情理之中。



2、匯、比特大陸:君子豹變


比特大陸、安世半導體和匯頂科技是百億級中堅,除“歐洲貴族”出身、被聞泰收入囊中的安世外,比特大陸和匯頂都是近5年抓住市場機遇迅速起勢的廠商。借助比特幣的瘋狂,比特大陸的礦機征服了全球礦工的錢包,同時成為頂尖的先進制程算力ASIC設計廠商。由于行情走低,毛利率由高峰期的55%降至上半年的4%。



圖:頂屏下光學指紋芯片應用


成立于2002年的匯頂科技是典型的深圳故事,借助觸控技術、生物識別和智能手機市場緊緊綁在一起,中國手機廠商崛起的幕后功臣。全面屏東風已至,匯頂?shù)?/span>屏下指紋芯片覆蓋了安卓陣營67款機型,是國產(chǎn)供應商中的當紅辣子雞。至于安世半導體想必不用多說,年產(chǎn)1000億只標準器件的IDM巨頭,產(chǎn)品覆蓋之廣遠非本土廠商可比,號稱半導體領域中國人能買到的最后一支優(yōu)良資產(chǎn),安世收購案之曲折想必讓聞泰張學政終身難忘。



3、中國芯片的“面子”與“里子”


上述主芯片和大廠無疑是中國芯片的“面子”,接下來的幾個世界第一更能真實反映中國芯片的“里子”,此處筆者并無質(zhì)疑或否定這些企業(yè)之意。表中艾派克(納思達子公司)和樂鑫科技維持了50%左右較高的毛利,主要依賴大客戶和初期產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢,同樣也離不開打印機和IoT體量巨大的國內(nèi)市場,屬于市場容量較小但具備成長性的細分領域,所以得到資本市場的熱捧。


圖:主芯片領域的國產(chǎn)市占率和廠商

(注:0%的部分指市場基本不可見,市占率無限接近0%)


晶豐明源和博通集成也是細分領域比較資深的玩家,科創(chuàng)板的推出非常有利于這部分企業(yè)做大,但多年在成熟市場摸爬滾打之后,面臨盈利水平下滑和IP的拷問。中科漢天下屬于業(yè)內(nèi)知名、對外低調(diào)的企業(yè),在PA領域深耕多年,2G/3G/4G PA年出貨量超7億顆,另外2G PA產(chǎn)品占據(jù)全球60%市場,能保持追趕的狀態(tài)也屬難能可貴。



圖:魏少軍教授談“自娛自樂”


筆者對清華大學魏少軍教授2018年的一段談話印象深刻:過去20年盡管中國集成電路設計業(yè)高速發(fā)展、突破了多個大關,但是中國芯片設計的主流正在逐步遠離高端通用芯片,發(fā)展高端芯片不能自娛自樂。


一針見血地指出了我國芯片業(yè)的三個問題:一是基礎研發(fā)能力不足,依賴第三方IP供應商甚至代工廠,二是研發(fā)投入強度不夠,廠商偏安一隅、小富即安,三是濫用IP核,產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重、陷入價格戰(zhàn)。在中國,幾乎所有10億規(guī)模以下的中國芯片設計企業(yè)都掙扎在研發(fā)——產(chǎn)品——市場的泥潭中。


對于芯片企業(yè),做強與做大之間互為因果,能否從細分領域成功突圍是事關命運的關鍵一戰(zhàn)



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