近日，博通集成（上海）成功過會(huì)，成為2019年A股主板過會(huì)第一支芯片股，也為深陷財(cái)務(wù)疑云的發(fā)審之旅畫上了句號(hào)。

本次過會(huì)距博通集成自2017年9月正式提交招股說明書已經(jīng)過去468天，在2018年芯片股整體IPO受阻的形勢(shì)下實(shí)屬不易。本文討論的內(nèi)容概要如下：

1、“李逵”中國博通

2、外籍實(shí)控人和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)問題

3、2019芯片公司上市環(huán)境

1、李逵還是李鬼

作為一家有能力登陸主板的芯片企業(yè)，筆者私下對(duì)博通集成做了個(gè)小調(diào)查，不涉及RF領(lǐng)域的從業(yè)者里不知道或不了解博通集成的超過半數(shù)！

從表面看，博通集成不但撞臉近年“流量大戶”美國博通（Broadcom），并且產(chǎn)品也與無線芯片巨頭有著較高重合度（均涉及Wifi、藍(lán)牙數(shù)傳、無線音頻等），何況有上海高通和美國高通（Qualcomm）事件在前，博通集成有“李鬼”之嫌在所難免，實(shí)際上這家本土RFIC設(shè)計(jì)公司并非池中物！

成立14年不乏耀眼的成績，包括推出世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片。2007年，隨著我國公路 ETC標(biāo)準(zhǔn)正式采用5.8-GHz標(biāo)準(zhǔn)，博通集成基于5.8GHz開發(fā)的BK5822集成收發(fā)器芯片一度占據(jù)國內(nèi)90%市場份額，服務(wù)中國13萬公里高速公路，可謂一戰(zhàn)成名！

實(shí)際上，其創(chuàng)始人張鵬飛在回國創(chuàng)業(yè)前就是北美知名RFIC專家，作為骨干成員親身參與了射頻CMOS電路技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化過程，隨后創(chuàng)辦的 Resonext 公司研制出世界首個(gè)能規(guī)模量產(chǎn)的零中頻IEEE 802.11a/b/g CMOS WLAN收發(fā)器，這家公司以1.3億美元被RF領(lǐng)域大名鼎鼎的RFMD（現(xiàn)在Qorvo的一部分）納入囊中。

2、張鵬飛其人

圖：張鵬飛  來源：上海市歐美同學(xué)會(huì)

跟世紀(jì)初期回國創(chuàng)業(yè)的半導(dǎo)體人一樣，創(chuàng)始人張鵬飛是名副其實(shí)的學(xué)霸，先是在國內(nèi)用11年時(shí)間把清華大學(xué)微電子本碩博學(xué)位全部拿到手，隨后1994年赴美在 UCLA 讀博士后。屆時(shí)基于CMOS的射頻技術(shù)取得突破，正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)線，張正是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心成員之一。

2005年，創(chuàng)業(yè)公司被RFMD收購，離開RFMD的張鵬飛和前同事郭大為來到上海浦東共同創(chuàng)辦了博通集成電路（上海）有限公司，開始設(shè)計(jì)難度較高的5.8-GHz高頻波段RFIC，用了9個(gè)月時(shí)間設(shè)計(jì)研制出世界上第一個(gè)全集成的5.8-GHz CMOS無繩電話系統(tǒng)芯片。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)帶來極高的性價(jià)比，博通集成的產(chǎn)品替代了Philips的昂貴方案，拿下北美電信巨頭 AT&T的大單。隨后一發(fā)不可收拾，博通集成開發(fā)出世界首顆工作在 5.8-GHz 頻帶的語音通訊 SOC，ETC芯片的爆發(fā)式增長更是將博通集成推向國內(nèi)RFIC一哥的位置。

作為技術(shù)大牛，張鵬飛博士本人擁有12項(xiàng)美國發(fā)明專利，在2004年國際專用集成電路大會(huì)（CICC）上獲最佳論文獎(jiǎng)。2007年獲中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)，2010年入選國家千人計(jì)劃，2011年獲中國IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)，名利雙收，但其作風(fēng)低調(diào)依然不為大家所熟知。[1]

2、IPO疑云

2018年8月，博通集成IPO申請(qǐng)被證監(jiān)會(huì)暫緩表決，針對(duì)芯片公司審查嚴(yán)格之余博通集成又接連遭遇外界質(zhì)疑“財(cái)務(wù)造假”，在中美貿(mào)易戰(zhàn)如火如荼之際，中國芯片、美籍控制人一度被推到輿論的風(fēng)口浪尖。

1、兩位實(shí)控人張鵬飛、郭大為均為美國國籍，通過開曼群島離岸公司 Beken BVI 間接持股博通集成24%股權(quán)；

2、銷售數(shù)據(jù)與代理商博芯科技（新三板上市公司）采購數(shù)據(jù)不一致，被多家媒體點(diǎn)名；

3、因競爭激烈、毛利率連年下降致使持續(xù)盈利能力受質(zhì)疑。

圖：博通集成提交IPO前的股權(quán)變更

提交IPO之前，2016年底博通集成以11億元的出讓價(jià)將56.30%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給境內(nèi)投資占大頭的21家投資機(jī)構(gòu)，雖然備受資方追捧但I(xiàn)PO前巨額套現(xiàn)也為人詬病。

圖：博通集成的部分股權(quán)結(jié)構(gòu)

截至目前為止，博通集成列表內(nèi)仍包括大基金、武岳峰、中芯國際、紫光集團(tuán)等知名機(jī)構(gòu)甚至國家隊(duì)都直接或間接參與持股[2]，股份占比較小但依然有很強(qiáng)的背書屬性。

3、芯片企業(yè)上市難

從上市進(jìn)度來看，半導(dǎo)體公司登陸Ａ股在2018年幾乎陷入“停滯狀態(tài)”：自2017年7月12日國科微上市后，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)沒有新增一家Ａ股上市公司。

博通集成歷經(jīng)一年三個(gè)月的“二進(jìn)宮”殺出重圍，也反映了過去幾年國內(nèi)芯片企業(yè)A股資本化之路阻力重重。同時(shí)政策關(guān)卡收緊客觀上使中資企業(yè)失去了很多掌握優(yōu)質(zhì)芯片資產(chǎn)的機(jī)會(huì)，本土IC企業(yè)融資待遇沒有同戰(zhàn)略位置相匹配也是事實(shí)。相對(duì)于臺(tái)灣企業(yè)上市審查周期從三年以上壓縮至1年的待遇，博通集成15個(gè)月成功過會(huì)已屬不易。

2016年，北京君正120億元并購北京豪威失敗。

2017年，兆易創(chuàng)新65億元并購ISSI失敗。

2017年，奧瑞德72億元并購Ampleon失敗。

2017年，萬盛股份37.5億元并購硅谷數(shù)模失敗。

2017年，老牌SoC大廠瑞芯微IPO失敗。

其中值得注意的是，瑞芯微2017年7月份首次提交IPO申請(qǐng)被否，隨后引入大基金和武岳峰小規(guī)模持股，2018年11月重新提交了申請(qǐng)，借鑒博通集成的經(jīng)驗(yàn)，有望在2019年成功IPO。

瑞芯微 CEO 勵(lì)民 IPO 失敗后向外界坦言自己在資本方面過于保守，從當(dāng)初創(chuàng)業(yè)到籌備上市前，一直沒有融資。

圖：丁文武 IC China 2018上的演講

年底在上海舉辦的 IC China 2018上，大基金總裁丁文武談到新一輪基金在終點(diǎn)投入的同時(shí)將延伸到產(chǎn)業(yè)鏈上下游，發(fā)揮“拋磚引玉”的作用幫助本土半導(dǎo)體企業(yè)成長。

筆者認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)本就是大基金的基本盤，“入股+背書”是幫助瑞芯微、博通集成這類兼具技術(shù)和市場地位的企業(yè)上市融資的重要一環(huán)。同時(shí)，此番博通集成過會(huì)成功，必然在沉寂一年的上市籌備企業(yè)間產(chǎn)生積極影響，科創(chuàng)板在滬試點(diǎn)在即，筆者2019年將更加關(guān)注：

1、2019年A股上市政策有所松動(dòng)？

2、本土半導(dǎo)體企業(yè)IPO待遇和優(yōu)先級(jí)是否改善？

3、“小、低、少”占90%的中國IC企業(yè)能否順利走上整合并購之路？

4、科創(chuàng)板將如何利好中國半導(dǎo)體事業(yè)？

End

[1]來自上海市歐美同學(xué)會(huì)；

[2]股權(quán)數(shù)據(jù)整理自啟信寶-博通集成頁面。

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